我們公司在售的一款產(chǎn)品——固美麗1030導(dǎo)電膠，現(xiàn)在提供免費(fèi)的技術(shù)咨詢、價(jià)格報(bào)價(jià)、樣品申請以及產(chǎn)品MSDS獲取服務(wù)，歡迎隨時(shí)致電咨詢。

　　CHO-BOND1030導(dǎo)電粘合劑是一種單組分鍍銀銅填充硅膠粘合劑，是用于薄粘合層和將硅膠 EMI 墊片粘接到金屬基材上的。CHO-BOND1030是一種淺灰色硅膠漿料，主要用于粘接彈性體墊片。

　　化學(xué)成分：硅膠

　　基體性質(zhì)：用于金屬

　　組件數(shù)量：單組分

　　技術(shù)特性：導(dǎo)電率, 抗剪應(yīng)力

　　應(yīng)用：粘結(jié), 密封, 用于電子設(shè)備

　　使用溫度：-55 °C到200 °C

　　包裝：113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)

　　特征和優(yōu)點(diǎn)：

　　單組分系統(tǒng)，因此無需混合或計(jì)量

　　鍍銀銅填料是電氣粘接的低成本解決方案

　　良好的導(dǎo)電率 (0.050 ohm-cm)

　　中等粘合性能（搭接剪切強(qiáng)度 >200 PSI）

　　中等稠度糊狀物，可用于架空或垂直表面

　　固化過程中不會(huì)產(chǎn)生低揮發(fā)性有機(jī)物和腐蝕性副產(chǎn)物

　　典型應(yīng)用：

　　EMI 通風(fēng)口和窗戶密封

　　EMI 墊片粘接、修復(fù)和連接