發(fā)貨地點(diǎn):上海市浦東新區(qū)
發(fā)布時(shí)間:2024-06-08
細(xì)分環(huán)節(jié)設(shè)備均被海外公司寡頭壟斷1)光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約160億美元,3大擁有95%市場(chǎng)。國(guó)外EUV光刻機(jī)為ASML、尼康、佳能等,ASML為已能夠?qū)崿F(xiàn)前道5nm光刻。上海微電子是國(guó)內(nèi)前列的光刻機(jī)制造商,公司封裝光刻機(jī)國(guó)內(nèi)市占率80%,全球40%,光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)90nm制程,并有望延伸至65nm和45nm,公司承擔(dān)多個(gè)國(guó)家重大科技專項(xiàng)及02專項(xiàng)任務(wù)。2)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約115億美金,海外大供應(yīng)商擁有94%市場(chǎng)份額。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:濕法腐蝕和干法刻蝕,目前全球主流刻蝕工藝為干法刻蝕。在濕法刻蝕中,液體化學(xué)試劑以化學(xué)方式去除硅片表面的材料。濕法腐蝕一般只是用在尺寸較大的情況下(大于3微米)。干法刻蝕是把硅片表面曝露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體,等離子體通過(guò)光刻膠中開出的窗口,與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng),從而去掉曝露的表面材料?涛g也可以根據(jù)被刻蝕的材料類型來(lái)分類,主要分成三種:金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕、和硅刻蝕,其中介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕為主流。目前全球硅基刻蝕主要廠商為L(zhǎng)am(泛林集團(tuán))和AMAT(應(yīng)用材料),兩者擁有97%的市場(chǎng)份額,介質(zhì)刻蝕主要廠商為TEL(東京電子)和Lam(泛林集團(tuán)),擁有97%的市場(chǎng)份額。中微半導(dǎo)體是打入臺(tái)積電7nm制程的中國(guó)設(shè)備商。后道封裝測(cè)試:切割機(jī),上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)經(jīng)驗(yàn)豐富、固晶機(jī)、焊線機(jī),上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)經(jīng)驗(yàn)豐富、引線鍵合裝置,上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)經(jīng)驗(yàn)豐富、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)。上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)經(jīng)驗(yàn)豐富
半導(dǎo)體設(shè)備位于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下:廠房20%、晶圓制造設(shè)備65%、組裝封裝設(shè)備5%,測(cè)試設(shè)備7%,其他3%。其中晶圓制造設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占比比較大,進(jìn)一步細(xì)分晶圓制造設(shè)備類型,光刻機(jī)占比30%,刻蝕20%,PVD15%,CVD10%,量測(cè)10%,離子注入5%,拋光5%,擴(kuò)散5%。17年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總量約為566億美元,同比+37%,2018年預(yù)計(jì)在600億美元規(guī)模。中國(guó)是全球半導(dǎo)體設(shè)備的第三大市場(chǎng),17年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備,增速27%。1956年制定的《1956-1967科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃》中,已將半導(dǎo)體技術(shù)列為四大科研重點(diǎn)之一,明確提出“在12年內(nèi)可以制備和改進(jìn)各種半導(dǎo)體器材、器件”的目標(biāo)。同期教育部集中各方資源在北京大學(xué)設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè),培養(yǎng)了包括王陽(yáng)元院士、許居衍院士等批半導(dǎo)體人才。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜、技術(shù)難度高、需要資金巨大,且當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)外特定的社會(huì)環(huán)境,中國(guó)在資金、人才及體制等各方面困難較多,導(dǎo)致中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展舉步維艱。(圖表1、2為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖)直到70年代,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的小規(guī)模生產(chǎn)才正式啟動(dòng)。原電子工業(yè)部部長(zhǎng)在其著作《芯路歷程》中回憶這一階段歷史。上海專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)中檢服務(wù)在進(jìn)口后,要及時(shí)進(jìn)行清關(guān)手續(xù),如辦理進(jìn)口貨物報(bào)關(guān)單、支付關(guān)稅等。
國(guó)產(chǎn)化情況:國(guó)產(chǎn)自給率低,技術(shù)加速追趕。根據(jù)中國(guó)電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2018年國(guó)產(chǎn)泛半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約109億元,但真正的IC設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率有5%左右,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。在02專項(xiàng)的統(tǒng)籌規(guī)劃下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商分工合作研發(fā)不同設(shè)備,涵蓋了主要設(shè)備種類。國(guó)內(nèi)廠商仍處于技術(shù)追趕期,但隨著摩爾定律趨近極限,技術(shù)進(jìn)步放緩,國(guó)內(nèi)廠商與全球技術(shù)差距正在逐漸縮短,我們認(rèn)為未來(lái)3-5年將是半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期。、設(shè)備簡(jiǎn)介:技術(shù)高、進(jìn)步快、種類多、價(jià)值大半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快,一代產(chǎn)品需要一代工藝,而一代工藝需要一代設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步主要有兩大方向:一是制程越小→晶體管越小→相同面積上的元件數(shù)越多→性能越高→產(chǎn)品越好;二是硅片直徑越大→硅片面積越大→單個(gè)晶圓上芯片數(shù)量越多→效率越高→成本越低。半導(dǎo)體工藝流程主要包括單晶硅片制造、IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)。單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備,IC制造需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)等六大類設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備中,晶圓代工廠設(shè)備采購(gòu)額約占80%,檢測(cè)設(shè)備約占8%,封裝設(shè)備約占7%,硅片廠設(shè)備等其他約占5%。一般情況下。
2018季度營(yíng)收高增長(zhǎng),研發(fā)投入增加導(dǎo)致凈利率下降公司成立于2008年4月,2012年承擔(dān)了2項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)的研究開發(fā)工作。公司于2017年4月17日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,成為國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)設(shè)備行業(yè)上市公司。公司主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備,目前公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。公司2018Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收,同比增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)。公司發(fā)布2018年業(yè)績(jī)快報(bào),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21,,同比增長(zhǎng),同比下降,同比下降。、中微半導(dǎo)體:國(guó)內(nèi)介質(zhì)刻蝕機(jī),有望登陸科創(chuàng)板中微半導(dǎo)體成立于2004年5月31日,股東包括大基金、上?苿(chuàng)投、華登國(guó)際、美國(guó)高通、中金等。公司產(chǎn)品主要包括介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備,均已成功進(jìn)入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系。目前,MOCVD設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)70%,成為全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域的兩強(qiáng)之一。、上海微電子:國(guó)內(nèi)光刻機(jī),有望登陸科創(chuàng)板上海微電子(SMEE)是國(guó)內(nèi)光刻機(jī),于2002年在上海成立;2008年11月,十五光刻機(jī)重大科技專項(xiàng)通過(guò)了國(guó)家科技部組織的驗(yàn)收;2009年12月首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)產(chǎn)品SSB500/10A交付用戶。2018年5月11日,SMEE第100臺(tái)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)交付產(chǎn)線。進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備報(bào)關(guān)清關(guān)公司,半導(dǎo)體配件進(jìn)口清關(guān)服務(wù)代理,進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備代理公司。
ALD:海外供應(yīng)商包括韓國(guó)NCD、荷蘭SolayTec、荷蘭Levitech等;國(guó)內(nèi)主要為理想能源、無(wú)錫微導(dǎo)、無(wú)錫松煜等。PERC電池技術(shù)在BSF基礎(chǔ)上增加了背面鈍化與激光開槽兩道工序,相應(yīng)增加了背鈍化沉積設(shè)備與激光劃線設(shè)備的使用。主流的PERC鈍化工藝方案包括:板式PECVD方案:背面:采用板式二合一PECVD(氧化鋁+氮化硅)一次性完成沉積;正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉積。?管式PECVD方案:背面:采用管式二合一PECVD(氧化鋁+氮化硅)一次性完成沉積;?正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉積。ALD方案:背面:采用ALD(氧化鋁)+PECVD(氮化硅)完成沉積;正面:采用PECVD(氮化硅)完成沉積。價(jià)值構(gòu)成:PERC技術(shù)需在現(xiàn)有BSF基礎(chǔ)上做部分設(shè)備的采購(gòu)即可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線升級(jí),其與現(xiàn)有設(shè)備的良好兼容性也是使其在眾多技術(shù)中脫穎而出的原因之一。以采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備為前提假設(shè),PERC電池技術(shù)單位(1GW)設(shè)備投資規(guī)模約2億元~3億元,其中,薄膜沉積設(shè)備占比約30%~35%,印刷燒結(jié)設(shè)備占比約20%。進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備 上海報(bào)關(guān)公司 天津清關(guān)公司 寧波服務(wù)代理。上海專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)服務(wù)
進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備打包物流服務(wù),半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)塵車間搬遷,物象沉淀設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)代理。上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)經(jīng)驗(yàn)豐富
KLA-Tencor:過(guò)程檢測(cè)設(shè)備、產(chǎn)品:過(guò)程檢測(cè)設(shè)備KLA-Tencor(科磊半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體)是全球過(guò)程檢測(cè)設(shè)備,1976年成立于美國(guó)加州硅谷。1997年收購(gòu)Tencor,原KLA專注于缺陷檢測(cè)解決方案,而Tencor則致力于量測(cè)解決方案。合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進(jìn)行收購(gòu),擴(kuò)充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合,不斷強(qiáng)化公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前,公司在檢測(cè)與量測(cè)領(lǐng)域擁有70%以上的市場(chǎng)占有率,全球。、SCREEN:濕法設(shè)備、產(chǎn)品:清洗機(jī)SCREEN(迪恩士、斯庫(kù)林、網(wǎng)屏)是全球清洗機(jī),成立于1943年,總部位于日本。公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體設(shè)備、顯示設(shè)備、PCB設(shè)備等。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要有清洗機(jī)、蝕刻、顯影/涂布等,其中清洗機(jī)約占全球50%以上的市場(chǎng)份額,全球。2017年,單晶圓清洗機(jī)銷售額占全球39%市場(chǎng)份額,全球;分批式清洗機(jī)約占全球49%的市場(chǎng)份額,全球;spinscrubber清洗機(jī)約占全球69%的市場(chǎng)份額,全球。、ASMPT:封裝設(shè)備、產(chǎn)品:封裝設(shè)備+SMT設(shè)備ASMPT(ASM太平洋科技、先域)是全球比較大的封裝和SMT設(shè)備供應(yīng)商,總部位于新加坡,于1975年在香港從代理模塑料及封裝模具起家,并于1989年在香港上市。公司主要產(chǎn)品包括封裝設(shè)備、SMT設(shè)備和封裝材料,其中封裝設(shè)備約占全球25%的市場(chǎng)份額。上海辦理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)經(jīng)驗(yàn)豐富
萬(wàn)享進(jìn)貿(mào)通供應(yīng)鏈(上海)有限公司位于周祝公路1318號(hào)4幢1052室。公司業(yè)務(wù)涵蓋進(jìn)口報(bào)關(guān)公司,化妝品進(jìn)口報(bào)關(guān),設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān),進(jìn)口食品報(bào)關(guān)等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在商務(wù)服務(wù)深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造商務(wù)服務(wù)良好品牌。萬(wàn)享進(jìn)口報(bào)關(guān)物流憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。
面議
面議
面議
面議
面議