中國(guó)微控制器（MCU）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及前景動(dòng)態(tài)分析報(bào)告2022-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 382999
【出版時(shí)間】: 2022年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專(zhuān)遞
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第一章 微控制器（MCU）行業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 集成電路相關(guān)介紹
一、 行業(yè)基本定義
二、 行業(yè)基本分類(lèi)
三、 行業(yè)發(fā)展地位
第二節(jié) MCU基本介紹
一、 基本概念及分類(lèi)
二、 產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
三、 工作原理及運(yùn)行
四、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第二章 2020-2022年中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
二、 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
三、 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
四、 固定資產(chǎn)投資狀況
五、 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 政策環(huán)境
一、 行業(yè)監(jiān)管主體部門(mén)
二、 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
三、 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
四、 地方產(chǎn)業(yè)支持政策
第三節(jié) 社會(huì)環(huán)境
一、 科技研發(fā)投入狀況
二、 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
三、 居民收入水平狀況
四、 居民消費(fèi)能力情況
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
二、 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
三、 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
四、 集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
五、 集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
六、 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
第三章 2020-2022年MCU行業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 全球MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、 專(zhuān)利申請(qǐng)情況
二、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
三、 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、 市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
五、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況
七、 下游應(yīng)用占比
第二節(jié) 中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
三、 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 企業(yè)布局狀況
六、 應(yīng)用領(lǐng)域占比
第三節(jié) 基于RISC-V的MCU發(fā)展分析
一、 指令集的分類(lèi)
二、 處理器的迭代
三、 RISC-V架構(gòu)特點(diǎn)
四、 MCU發(fā)展現(xiàn)狀
五、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
六、 企業(yè)布局狀況
第四章 2020-2022年MCU行業(yè)上游材料及設(shè)備發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅片
一、 行業(yè)基本概念
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 產(chǎn)品應(yīng)用分布
六、 行業(yè)進(jìn)入壁壘
七、 行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) 光刻膠
一、 行業(yè)基本概述
二、 產(chǎn)品基本類(lèi)型
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
五、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 企業(yè)布局情況
七、 行業(yè)發(fā)展前景
八、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 光刻機(jī)
一、 技術(shù)迭代狀況
二、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
三、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、 細(xì)分市場(chǎng)格局
五、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
第四節(jié) 刻蝕設(shè)備
一、 刻蝕需求特點(diǎn)
二、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
三、 國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展
四、 設(shè)備采購(gòu)情況
第五節(jié) 晶圓代工
一、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
二、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
三、 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額
四、 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第五章 2020-2022年中國(guó)MCU行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域
一、 主要產(chǎn)品分類(lèi)
二、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
三、 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
四、 MCU需求規(guī)模
五、 行業(yè)投資情況
六、 行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) 汽車(chē)電子領(lǐng)域
一、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
二、 MCU應(yīng)用場(chǎng)景
三、 MCU應(yīng)用規(guī)模
四、 MCU生態(tài)圈解析
五、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 行業(yè)投資情況
七、 行業(yè)發(fā)展前景
第三節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域
一、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
三、 MCU應(yīng)用狀況
四、 MCU應(yīng)用規(guī)模
五、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
一、 行業(yè)支持政策
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
四、 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)方式
五、 物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)
六、 MCU應(yīng)用展望
第五節(jié) 邊緣計(jì)算領(lǐng)域
一、 行業(yè)基本概念
二、 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 MCU應(yīng)用狀況
五、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 2020-2022年國(guó)外MCU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
第一節(jié) 恩智浦（NXP）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第二節(jié) 意法半導(dǎo)體
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第三節(jié) 英飛凌（Infineon）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析