中國芯片市場發(fā)展動態(tài)及前景規(guī)劃研究報告2022-2028年
【報告編號】: 382898
【出版時間】: 2022年11月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/382898.html
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第一章 芯片行業(yè)的總體概述
第一節(jié) 相關(guān)概念
一、 芯片的內(nèi)涵
二、 集成電路的內(nèi)涵
三、 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
第二節(jié) 常見類型
一、 LED芯片
二、 手機芯片
三、 電腦芯片
四、 大腦芯片
五、 生物芯片
第三節(jié) 制作過程
一、 原料晶圓
二、 晶圓涂膜
三、 光刻顯影
四、 摻加雜質(zhì)
五、 晶圓測試
六、 芯片封裝
七、 測試包裝
第四節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二章 2020-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年世界芯片市場綜述
一、 市場發(fā)展歷程
二、 芯片銷售規(guī)模
三、 芯片資本支出
四、 芯片生產(chǎn)周期
五、 芯片短缺現(xiàn)狀
六、 芯片短缺原因
七、 市場競爭格局
八、 芯片設(shè)計現(xiàn)狀
九、 芯片制造產(chǎn)能
十、 下游應(yīng)用領(lǐng)域
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
十二 市場規(guī)模預(yù)測
第二節(jié) 美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)地位分析
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
四、 政策布局加快
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
七、 芯片市場份額
八、 企業(yè)布局動態(tài)
九、 機構(gòu)發(fā)展動態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
十一 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
第三節(jié) 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 政府扶持政策
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 芯片企業(yè)排名
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
六、 企業(yè)經(jīng)營狀況
七、 企業(yè)并購動態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
第四節(jié) 韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動因
三、 行業(yè)發(fā)展地位
四、 芯片投資總額
五、 存儲芯片現(xiàn)狀
六、 市場競爭格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
八、 市場發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、 市場需求狀況
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 行業(yè)布局動態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
七、 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 臺灣芯片行業(yè)地位
二、 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
三、 臺灣晶圓代工產(chǎn)能
四、 臺灣芯片競爭格局
五、 重點企業(yè)技術(shù)水平
第三章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境分析
一、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
二、 對外經(jīng)濟分析
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 工業(yè)運行情況
五、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 社會環(huán)境分析
一、 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
二、 智能芯片不斷發(fā)展
三、 信息化發(fā)展的水平
四、 電子信息制造情況
五、 研發(fā)經(jīng)費投入增長
六、 科技人才隊伍壯大
七、 萬物互聯(lián)帶來需求
八、 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
九、 新冠疫情影響分析
第三節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析
一、 芯片技術(shù)研發(fā)進展
二、 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
三、 后摩爾時代顛覆性技術(shù)
四、 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
第四節(jié) 專利環(huán)境分析
一、 專利申請數(shù)量
二、 專利技術(shù)分布
三、 專利權(quán)人情況
四、 上市公司專利
五、 布圖設(shè)計專利
第五節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
二、 半導(dǎo)體材料市場
三、 半導(dǎo)體設(shè)備市場
四、 半導(dǎo)體資本開支
五、 半導(dǎo)體銷售規(guī)模
六、 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
七、 半導(dǎo)體競爭格局
八、 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)特點概述
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
五、 芯片產(chǎn)值狀況
六、 市場銷售收入
七、 芯片產(chǎn)量狀況
八、 市場貿(mào)易狀況
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片市場格局分析
一、 細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、 芯片企業(yè)數(shù)量
三、 區(qū)域發(fā)展格局
四、 城市發(fā)展格局
五、 市場發(fā)展形勢
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
一、 核心芯片自給率低
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國產(chǎn)化率分析
四、 芯片國產(chǎn)化的進展
五、 芯片國產(chǎn)化的問題
六、 芯片國產(chǎn)化未來展望
第四節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過度依賴進口
四、 技術(shù)短板問題
五、 人才短缺問題
六、 市場發(fā)展不足
第五節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2022年中國重點地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 廣東省
一、 產(chǎn)業(yè)政策支持
二、 市場規(guī)模分析
三、 發(fā)展條件分析
四、 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
五、 城市發(fā)展現(xiàn)狀
六、 競爭格局分析
七、 項目投產(chǎn)動態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
九、 發(fā)展模式建議
十、 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 北京市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
五、 典型企業(yè)案例
六、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
七、 重點項目動態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 上海市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)空間布局
五、 人才隊伍建設(shè)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 南京市
一、 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢