產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)下游企業(yè)都是大眾接觸的公司，包含了手機(jī)廠(chǎng)商蘋(píng)果、三星、華為等，汽車(chē)領(lǐng)域的特斯拉、比亞迪，個(gè)人電腦領(lǐng)域的聯(lián)想、惠普等，另外還有物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域。圖三：下游企業(yè)，芯片應(yīng)用領(lǐng)域和公司在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高企，物聯(lián)網(wǎng)、5G，上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)、AI、汽車(chē)電子等創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，國(guó)家政策大力支持，產(chǎn)業(yè)逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)化替代加速的大背景下，上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，相關(guān)公司有望深度收益。設(shè)計(jì)：兆易創(chuàng)新，紫光國(guó)芯，圣邦股份；制造：中芯國(guó)際；封測(cè)：長(zhǎng)電科技，華天科技；分立器件：揚(yáng)杰科技；設(shè)備：北方華創(chuàng)，長(zhǎng)川科技；材料：江豐電子，上海新陽(yáng)。1）兆易創(chuàng)新：NorFlash&DRAM公司是中國(guó)的存儲(chǔ)芯片全平臺(tái)公司。主要產(chǎn)品為NORFlash、NANDFlash及MCU，廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車(chē)電子及工業(yè)控制設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。牽手合肥產(chǎn)投，上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)，進(jìn)軍DRAM領(lǐng)域。公司2017年10月與合肥產(chǎn)投簽署了《關(guān)于存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目之合作協(xié)議》，將開(kāi)展19nm制程工藝存儲(chǔ)器(含DRAM等)的研發(fā)項(xiàng)目，預(yù)算約為180億元人民幣，目標(biāo)是在2018年底前研發(fā)成功。入股中芯國(guó)際，戰(zhàn)略合作形成虛擬IDM。2017年11月。 晶圓制造設(shè)備進(jìn)口清關(guān)、封裝測(cè)試設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)代理、晶圓切片機(jī)進(jìn)口清關(guān)。上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)

EUV的導(dǎo)入取決于EUV電源、光阻和掩膜等基礎(chǔ)設(shè)施的完備情況。盡管面臨挑戰(zhàn)，三星希望在2018年將7nm邏輯節(jié)點(diǎn)導(dǎo)入EUV。相比之下，其他芯片制造商將采取更保守的路線(xiàn)，在10nm/7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)使用傳統(tǒng)的193nm浸沒(méi)和多次成型。？？？D2S公司的Fujimura說(shuō)：“對(duì)于EUV來(lái)說(shuō)，不管是2018年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，還是到了2019年，很明顯半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)準(zhǔn)備好在生產(chǎn)中使用EUV了�！癊UV初將導(dǎo)入在已經(jīng)運(yùn)用了193nm多陣列生產(chǎn)的地方。這將使生態(tài)系統(tǒng)更順利地過(guò)渡，而不是一下子要求所有事情突然轉(zhuǎn)變�！岸唐趦�(nèi)，芯片制造商可能會(huì)在一個(gè)甚至幾個(gè)層面上導(dǎo)入EUV，但實(shí)際的大批量生產(chǎn)（HVM）仍然需要一到兩年的時(shí)間。KLA-Tencor公司的Donzella說(shuō)：“EUV光刻技術(shù)及其生態(tài)系統(tǒng)將在2018年至2019年期間繼續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)量產(chǎn)不會(huì)比2020年更早。”然而，EUV不會(huì)主宰整個(gè)光刻領(lǐng)域的前景。導(dǎo)入時(shí)，EUV將主要應(yīng)用于邏輯廠(chǎng)商生產(chǎn)中的切割和過(guò)孔。這大約占整體光刻市場(chǎng)的20％，其余的是多重模式。與此同時(shí)，對(duì)于設(shè)備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，近幾代的代工/邏輯市場(chǎng)一直比較低迷。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)，芯片制造商都需要大量的研發(fā)和資金投入。越來(lái)越少的代工廠(chǎng)客戶(hù)可以承擔(dān)在每個(gè)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。2018年，格芯，英特爾。 上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)提供設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)，特別舊設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)、裝運(yùn)前檢驗(yàn)檢疫、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、拖車(chē)，國(guó)內(nèi)下廠(chǎng)查驗(yàn)、機(jī)電證、3c等。

下游需求自主可控將拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備近千億市場(chǎng)需求19年全球半導(dǎo)體投資放緩，預(yù)計(jì)2020年有望回暖。2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4110億美金，同比下降，在全球景氣度下行的背景下，受中國(guó)大陸智能手機(jī)銷(xiāo)量等因素影響，2019年的全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)萎縮。半導(dǎo)體投資與行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模高度同步，觀(guān)察全球半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模，2018/2019年投資規(guī)模，同比下降，連續(xù)兩年下滑，根據(jù)機(jī)構(gòu)SEMI報(bào)告顯示，受益于技術(shù)革新需要以及5G網(wǎng)絡(luò)更新設(shè)備需求，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將回暖至，同比+。從半導(dǎo)體大廠(chǎng)看，2020年資本開(kāi)支呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。以全球比較大的半導(dǎo)體晶圓代工foundry廠(chǎng)臺(tái)積電與中國(guó)大陸比較大的半導(dǎo)體晶圓代工foundry廠(chǎng)中芯國(guó)際為例，臺(tái)積電2019年資本開(kāi)支1071億元，同比增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年資本開(kāi)支將持續(xù)穩(wěn)定在高位，同比小幅增長(zhǎng)。中芯國(guó)際2019年資本開(kāi)支，同比增長(zhǎng)，2020年同時(shí)受益于全球半導(dǎo)體投資回暖與國(guó)產(chǎn)替代，預(yù)計(jì)其資本開(kāi)支約217億元，同比+，資本開(kāi)支加速上揚(yáng)。另外，聯(lián)電、日月光預(yù)計(jì)2020年資本開(kāi)支也將加速增長(zhǎng)。近年來(lái)中國(guó)晶圓廠(chǎng)建設(shè)進(jìn)度加快，根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，新建的20家FAB中，19年上半年有2家在建廠(chǎng)完畢逐步投產(chǎn)，12家在建。

光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)的主要生產(chǎn)廠(chǎng)商包括ASML(荷蘭)、尼康(日本)、佳能(日本)和SMEE(中國(guó))。ASML于2001年推出了TWINSCAN系列步進(jìn)掃描光刻機(jī)，采用雙工件臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)，可以有效提高設(shè)備產(chǎn)出率，已成為應(yīng)用為的光刻機(jī)。ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域一騎絕塵，一家獨(dú)占全球70%以上的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商上海微電子(SMEE)研制的90nm步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)已完成整機(jī)集成測(cè)試，并在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行了工藝試驗(yàn)。、晶圓制造設(shè)備一一刻蝕機(jī)、刻蝕原理及分類(lèi)刻蝕是使用化學(xué)或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過(guò)程。通常的晶圓加工流程中，刻蝕工藝位于光刻工藝之后，有圖形的光刻膠層在刻蝕中不會(huì)受到腐蝕源的侵蝕，從而完成圖形轉(zhuǎn)移的工藝步驟�？涛g分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩種。早期普遍采用的是濕法刻蝕，但由于其在線(xiàn)寬控制及刻蝕方向性等多方面的局限，3μm之后的工藝大多采用干法刻蝕，濕法刻蝕用于某些特殊材料層的去除和殘留物的清洗。干法刻蝕也稱(chēng)等離子刻蝕。干法刻蝕是指使用氣態(tài)的化學(xué)刻蝕劑(Etchant)與圓片上的材料發(fā)生反應(yīng)，以刻蝕掉需去除的部分材料并形成可揮發(fā)性的反應(yīng)生成物，然后將其抽離反應(yīng)腔的過(guò)程。 二手半導(dǎo)體設(shè)備清關(guān)要求、進(jìn)口舊半導(dǎo)體設(shè)備CCIC代理、上海專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備清關(guān)公司。

PERC:與現(xiàn)有常規(guī)產(chǎn)線(xiàn)具備較高兼容性鈍化發(fā)射極和背面(PassivatedEmitterandRearCell，PERC)電池技術(shù)指利用鈍化材料對(duì)電池背面進(jìn)行鈍化，從而克服了常規(guī)電池背表面光學(xué)和電學(xué)損失，電池轉(zhuǎn)換效率獲得有效提升。目前，PERC已成為主流高效電池技術(shù)。PERC技術(shù)與常規(guī)電池產(chǎn)線(xiàn)具備較高兼容性，增加兩道額外工序，分別為:(a)背面鈍化層的沉積;(b)激光開(kāi)槽。背鈍化設(shè)備為PERC電池技術(shù)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。目前，PERC電池鈍化膜沉積主要使用兩種方法，分別為等離子化學(xué)氣相沉積法(PECVD)與原子層沉積法(ALD)，其中PECVD占比約九成。根據(jù)設(shè)備形態(tài)的不同，PECVD沉積設(shè)備可分為板式PECVD與管式PECVD;ALD沉積設(shè)備可分為管式ALD、板式ALD、單片ALD。PECVD沉積設(shè)備與ALD沉積設(shè)備各有優(yōu)勢(shì)。其中，PECVD優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)為一次性沉積氧化鋁與氮化硅，硅片上下料工序有所減少，生產(chǎn)具備連續(xù)性;ALD優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)為氧化鋁結(jié)構(gòu)缺陷小，膜厚可控(相對(duì)較薄)。競(jìng)爭(zhēng)格局:根據(jù)設(shè)備形態(tài)劃分，背鈍化設(shè)備供應(yīng)商主要包括:板式PECVD:海外供應(yīng)商主要為MeyerBurger公司的MAIA;管式PECVD:海外供應(yīng)商主要為Centrotherm公司等;國(guó)內(nèi)包括無(wú)錫松煜、深圳捷佳偉創(chuàng)等。 合資企業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)口清關(guān)物流、進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備報(bào)關(guān)代理公司。上海代理半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)流程

成套引線(xiàn)框架設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)物流。上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)

俗話(huà)說(shuō)：“科技是生產(chǎn)力”。中國(guó)的傳統(tǒng)重工業(yè)向新興電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)變和拓展，期間一定需要大量的理論知識(shí)以及生產(chǎn)制造設(shè)備上的支持。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)中可以簡(jiǎn)單分為：前端的晶圓制造和后道的封裝測(cè)試1晶圓制造：?jiǎn)尉�爐/多晶爐、硅棒研磨機(jī)、晶圓切片機(jī)、晶圓倒角機(jī)、晶圓研磨機(jī)、擴(kuò)散爐、化學(xué)/物相沉積設(shè)備、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、濺射臺(tái)。2封裝測(cè)試：切割機(jī)、固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、引線(xiàn)鍵合裝置、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)。本人專(zhuān)注于半導(dǎo)體設(shè)備、新舊儀器儀表的國(guó)際物流清關(guān)：6-8-12寸新/舊半導(dǎo)體設(shè)備前ASML/尼康/佳能-光刻機(jī)Evatech/DienerPlasma/NANOMASTER-等離子蝕刻機(jī)Dainippon-涂膠顯影機(jī)后Disco/TSK/Daitron-切割機(jī)ASM/CanonMachinery/Panasonic/TSK-固晶機(jī)ASM/K＆S/Panasonic/Shinkawa-焊線(xiàn)機(jī)Advantest/UNITEST-測(cè)試機(jī)TEL/Cascade/KarlSuSS-探針臺(tái)材料硅片/硅棒/硝酸鹽/IC標(biāo)準(zhǔn)液/六羰鉻/液氧/等我司新舊儀器儀表、機(jī)電設(shè)備、半導(dǎo)體材料進(jìn)口，辦理舊設(shè)備進(jìn)口商檢備案，國(guó)外CCIC檢驗(yàn)，代付外匯/信用證，提供全球上門(mén)提貨，真空包裝、打木箱，�？者\(yùn)以及國(guó)內(nèi)外氣墊車(chē)運(yùn)輸及無(wú)塵車(chē)間搬運(yùn)，并且在不同口岸的海關(guān)/商檢有良好的關(guān)系。 上海專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)咨詢(xún)熱線(xiàn)

    萬(wàn)享進(jìn)貿(mào)通供應(yīng)鏈（上海）有限公司弘揚(yáng)“專(zhuān)注-專(zhuān)業(yè)”精神在行業(yè)內(nèi)首先提出“專(zhuān)注于進(jìn)口”創(chuàng)新理念，以客戶(hù)需求為導(dǎo)向。打破行業(yè)的習(xí)俗和假設(shè),探索出新的服務(wù)、新的商業(yè)模式。把原本由管理咨詢(xún)公司、第三方物流公司、外貿(mào)進(jìn)出口公司、報(bào)檢報(bào)關(guān)公司、清關(guān)公司、倉(cāng)庫(kù)管理公司等分別履行的多種職能有機(jī)地結(jié)合一起,把智慧和資源凝聚到“全球進(jìn)口門(mén)”服務(wù)上,大限度地優(yōu)化進(jìn)口物流供應(yīng)鏈方案,服務(wù)貫穿整個(gè)國(guó)際貿(mào)易流程：一般貿(mào)易代理、國(guó)際貿(mào)易結(jié)算、進(jìn)口單證辦理、進(jìn)口物流配送、進(jìn)囗清關(guān)、食品倉(cāng)儲(chǔ)。萬(wàn)享供應(yīng)鏈用人才整合資源,為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。為企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的“國(guó)際供應(yīng)鏈管理外包”服務(wù),立志成為中國(guó)**的全球進(jìn)口供應(yīng)鏈管理服務(wù)品牌。構(gòu)建了以物流、商流、資金流、信息流四流合一為載體,以全球采購(gòu)中心和產(chǎn)品整合供應(yīng)鏈服務(wù)為**的全球整合型供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)。萬(wàn)享在上海-大連-北京-青島-天津-蘇州-寧波-武漢-廣州-深圳**國(guó)內(nèi)沿海有分公司，全國(guó)港口/機(jī)場(chǎng)都可以代理通關(guān)。