中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求現(xiàn)狀及前景動(dòng)向分析報(bào)告2022-2027年
【報(bào)告編號(hào)】: 368607
【出版時(shí)間】: 2022年6月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
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【報(bào)告目錄】

第1章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)管理體制
（2）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃
（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)
（2）中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)
（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）行業(yè)技術(shù)專利情況
（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析
（3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)空間
（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移
（3）芯片國(guó)產(chǎn)化和政策助力中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展
1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（2）技術(shù)能力不強(qiáng)
（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
第2章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)
（2）美國(guó)一家獨(dú)大，亞太地區(qū)快速發(fā)展
2.1.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)
（2）封測(cè)龍頭躋身全球第三
2.1.4 集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析
（1）集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)出口情況
（2）集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差情況
2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析
（1）國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀
（2）國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析
（1）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析
（2）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析
（3）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問(wèn)題分析
2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析
2.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
2.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
2.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析
（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）中國(guó)集成電路制造行業(yè)需求分析
2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)
（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤(rùn)率
（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定
2.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析
2.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
2.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
2.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大
（2）下游市場(chǎng)需求旺盛
第3章：中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析
3.1 中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.2 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）市場(chǎng)需求分析
3.2.1 DRAM需求現(xiàn)狀分析
3.2.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.4 DRAM需求前景預(yù)測(cè)
3.3 計(jì)算機(jī)閃存設(shè)備（NAND FLASH）市場(chǎng)需求分析
3.3.1 NAND FLASH需求現(xiàn)狀分析
3.3.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.3 NAND FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.4 NAND FLASH需求前景預(yù)測(cè)
3.4 邏輯集成電路（Logic）市場(chǎng)需求分析
3.4.1 邏輯集成電路需求現(xiàn)狀分析
3.4.2 邏輯集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析
3.4.3 邏輯集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球邏輯集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）國(guó)內(nèi)邏輯集成電路競(jìng)爭(zhēng)情況
3.4.4 邏輯集成電路需求前景預(yù)測(cè)
3.5 模擬集成電路（Analog）市場(chǎng)需求分析
3.5.1 模擬集成電路需求現(xiàn)狀分析
（1）模擬集成電路概況
（2）模擬集成電路分類
（3）電源管理芯片概況
3.5.2 模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析
3.5.3 模擬集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）中國(guó)模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.4 模擬集成電路的下游應(yīng)用
3.5.5 模擬集成電路需求前景預(yù)測(cè)
3.6 微控制單元（MCU）市場(chǎng)需求分析
3.6.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
3.6.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析
3.6.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析
4.1 IC卡芯片市場(chǎng)需求分析
4.1.1 IC卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.2 IC卡芯片需求規(guī)模分析
4.1.3 IC卡芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.4 IC卡芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)
4.2 SIM芯片市場(chǎng)需求分析
4.2.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
（1）SIM芯片整體出貨量
（2）NFC類SIM卡出貨量
（3）LTE類SIM卡出貨量
4.2.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.3 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析
4.3.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決
（3）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開(kāi)始發(fā)力NFC芯片
4.3.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析
4.3.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.4 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析
4.4.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）身份識(shí)別介紹
（2）身份識(shí)別分類
4.4.2 身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析
4.4.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.4 身份識(shí)別類芯片存在問(wèn)題
（1）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
（2）安全性尚待加強(qiáng)
（3）應(yīng)用尚待開(kāi)發(fā)
（4）解決方案仍在探索
4.4.5 身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.5 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析
4.5.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）受理環(huán)境建設(shè)
（3）卡片發(fā)行工作
4.5.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
4.5.3 金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.5.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.6 USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析
4.6.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.6.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
4.6.3 USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.6.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.7 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析
4.7.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.7.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
4.7.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.7.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.8 通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析
4.8.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.8.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
4.8.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.8.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)
（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深
（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇
（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力
4.9 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析
4.9.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.9.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
4.9.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.9.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.10 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析
4.10.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.10.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析
4.10.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.10.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測(cè)
4.11 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析
4.11.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.11.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
4.11.3 電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.11.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測(cè)
第5章：中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析
5.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
5.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
（2）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
（3）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析
（4）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）中小學(xué)生專用筆記本在疫情期間增加明顯
（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇
（3）游戲本發(fā)展迅猛
（4）PC線上銷售趨勢(shì)明顯
5.1.3 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析
5.2 無(wú)線通信設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
5.2.1 無(wú)線通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析
（2）無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析
（3）無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.2 無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
5.2.3 無(wú)線通信設(shè)備對(duì)集成電路需求分析
5.3 其他消費(fèi)類電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
5.3.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品定義
5.3.2 其他消費(fèi)類電子行業(yè)發(fā)展分析
（1）數(shù)碼相機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
（2）平板電視行業(yè)發(fā)展分析
（3）智能穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（4）手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.3 其他消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
5.4 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀
（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
（5）機(jī)器視覺(jué)發(fā)展現(xiàn)狀
（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀
（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
5.5 汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.5.2 汽車電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
5.5.3 汽車電子對(duì)集成電路需求前景
第6章：主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析
6.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
6.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析
（1）深圳匯頂科技股份有限公司收購(gòu)恩智浦
（2）SK海力士收購(gòu)英特爾NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)
（3）美國(guó)超微半導(dǎo)體（AMD）收購(gòu)賽靈思（Xilinx）
6.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
（1）與中國(guó)企業(yè)組建合資公司
（2）與中國(guó)企業(yè)開(kāi)展單產(chǎn)品合作
6.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
6.1.7 中研智業(yè)對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議
6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.2 中外合資企業(yè)市競(jìng)爭(zhēng)力分析
6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析
6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
6.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
6.2.7 中外合資企業(yè)存在問(wèn)題分析
6.2.8 中研智業(yè)對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議
6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析
6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
（1）加強(qiáng)公司內(nèi)控體系建設(shè)，保障公司規(guī)范化運(yùn)作
（2）提高研發(fā)成果向新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度，以創(chuàng)新促效益
（3）強(qiáng)化市場(chǎng)管理機(jī)制，優(yōu)化市場(chǎng)銷售策略
（4）加強(qiáng)項(xiàng)目管理，提高經(jīng)營(yíng)效率
（5）強(qiáng)化以人為本的用人理念，建立科學(xué)的人才機(jī)制
6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問(wèn)題分析
6.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動(dòng)向分析
6.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析
6.3.11 中研智業(yè)對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
第7章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
7.1.1 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（1）長(zhǎng)三角地區(qū)
（2）環(huán)渤海地區(qū)
（3）珠三角地區(qū)
7.1.2 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”
7.2 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析
（2）無(wú)錫市集成電路政策規(guī)劃分析
（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析
（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析
7.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
（1）無(wú)錫
（2）上海
7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
7.2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
7.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
（1）北京
（2）天津
（3）山東
（4）遼寧
7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
7.3.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
7.4.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
（1）廣東省
（2）福建省
7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
7.4.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.5 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（2）基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
（3）科教奠定人才基礎(chǔ)
（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成
第8章：集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（8）企業(yè)技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.1.4 國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.1.5 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向
（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.3 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.4 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.4.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第9章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
9.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
9.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測(cè)
9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)
（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)
（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析
9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
9.2.2 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實(shí)力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護(hù)壁壘
9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
（3）供求風(fēng)險(xiǎn)
（4）其他風(fēng)險(xiǎn)
9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
9.3 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議
9.3.1 中研智業(yè)關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)被看好
（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（3）智能家居等市場(chǎng)集成電路需求強(qiáng)勁
（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?br/>9.3.2 中研智業(yè)關(guān)于集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.3.3 中研智業(yè)關(guān)于集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議
9.3.4 中研智業(yè)關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議
9.3.5 中研智業(yè)關(guān)于集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議
圖表目錄
圖表1：集成電路行業(yè)代碼表
圖表2：摩爾定律和計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展示意圖（單位：個(gè)）
圖表3：中國(guó)集成電路行業(yè)監(jiān)管體系
圖表4：截至2021年集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表5：2005-2021年全球GDP運(yùn)行趨勢(shì)情況（單位：%）
圖表6：2008-2021年美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表7：2010-2021年日本GDP變化情況（單位：萬(wàn)億日元，%）
圖表8：2013-2021年歐盟27國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億歐元，%）
圖表9：2021年全球GDP預(yù)測(cè)同比（單位：%）
圖表10：1980-2025F世界GDP與集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)相關(guān)關(guān)系
圖表11：2012-2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表12：2012-2021年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表13：2013-2020年全國(guó)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表14：2021年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表15：2010-2021年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表16：2010-2021年集成電路行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表17：2021年中國(guó)國(guó)內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)專利累計(jì)申請(qǐng)數(shù)（單位：件，%）
圖表18：2021年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：件，%）
圖表19：2012-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表20：2020全球十大半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)占有率及所在國(guó)家（單位：億美元，%）
圖表21：2009-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額情況（單位：億元，%）
圖表22：2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）
圖表23：2020年全球前十大封測(cè)廠商排名預(yù)測(cè)（按銷售收入）（單位：百萬(wàn)人民幣，%）
圖表24：2017-2021年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品出口額（單位：億美元）
圖表25：2017-2021年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口額（單位：億美元）
圖表26：2017-2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及逆差數(shù)量情況（單位：億個(gè)）
圖表27：2017-2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表28：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表29：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬(wàn)平方英寸，年）
圖表30：2020年我國(guó)晶圓制造擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表31：截至2020年FAB項(xiàng)目情況（化合物項(xiàng)目）
圖表32：2020年我國(guó)12寸晶圓廠企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能匯總（單位：千片/月）
圖表33：我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展掣肘
圖表34：2015-2021年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表35：2018-2020年國(guó)內(nèi)TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）
圖表36：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析
圖表37：2022-2027年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表38：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表39：2015-2021年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表40：2015-2021年我國(guó)集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯國(guó)際盈利能力分析（單位：%）
圖表41：2015-2021年我國(guó)集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯國(guó)際運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表42：2015-2021年我國(guó)集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯國(guó)際償債能力分析（單位：%）
圖表43：2015-2021年我國(guó)集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表44：2011-2020國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億塊，%）
圖表45：國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)累計(jì)產(chǎn)銷率變化情況（按產(chǎn)銷數(shù)量）（單位：%）
圖表46：2015-2021年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表47：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表48：國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表49：五力模型簡(jiǎn)介
圖表50：集成電路封裝測(cè)試業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
圖表51：集成電路封裝測(cè)試業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表52：集成電路封裝測(cè)試業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表53：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表54：2018-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表55：國(guó)際大廠DRAM制程
圖表56：2018-2020年中國(guó)DRAM市場(chǎng)銷售規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表57：DRAM主要市場(chǎng)玩家
圖表58：2018-2020年全球DRAM企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表59：2022-2027年中國(guó)DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表60：全球NAND閃存領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)線路圖
圖表61：2018-2020年中國(guó)NAND Flash市場(chǎng)銷售規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表62：2018-2020年全球NAND Flash企業(yè)市場(chǎng)占有率（單位：%）
圖表63：中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)廠商競(jìng)爭(zhēng)力象限分析圖
圖表64：2022-2027年中國(guó)NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表65：邏輯芯片（邏輯電路）分類
圖表66：2018-2020年中國(guó)邏輯集成電路市場(chǎng)規(guī)模及占比（單位：億元，%）
圖表67：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）
圖表68：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）
圖表69：2022-2027年中國(guó)邏輯集成電路市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表70：模擬芯片分類
圖表71：2018-2020年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表72：2014-2020年全球領(lǐng)先模擬芯片供應(yīng)商收入排行（單位：百萬(wàn)美元）
圖表73：2020年中國(guó)模擬芯片中電源管理芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：萬(wàn)元，%）
圖表74：2014-2020全球模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表75：2022-2027年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表76：MCU應(yīng)用領(lǐng)域
圖表77：2020年國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表78：2018-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)銷售規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表79：中國(guó)MCU企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表80：國(guó)內(nèi)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表81：國(guó)內(nèi)鼠標(biāo)鍵盤MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表82：國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表83：國(guó)內(nèi)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表84：2022-2027年中國(guó)MCU市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表85：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
圖表86：2012-2020年我國(guó)IC卡發(fā)卡數(shù)量（單位：億張）
圖表87：2015-2020年IC卡對(duì)集成芯片需求市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表88：2020年國(guó)內(nèi)主要智能卡芯片制造企業(yè)分析
圖表89：2022-2027年國(guó)內(nèi)IC卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表90：2014-2020年全球SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表91：2014-2020年全球NFC類SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表92：2011-2020年全球LTE類SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表93：2021-2026全球SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表94：移動(dòng)支付主要芯片產(chǎn)品
圖表95：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈
圖表96：2014-2020年中國(guó)移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模（單位：億元）
圖表97：移動(dòng)支付芯片制造企業(yè)基本情況
圖表98：2022-2027年移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表99：身份識(shí)別技術(shù)的分類
圖表100：2022-2027年移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億部）
圖表101：2007-2021年中國(guó)銀行卡支付業(yè)務(wù)筆數(shù)及支付金額統(tǒng)計(jì)情況（單位：億筆，萬(wàn)億元）
圖表102：2014-2021年全國(guó)銀行在用發(fā)卡量（單位：億張）
圖表103：2022-2027年中國(guó)金融支付類芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表104：2011-2020國(guó)通訊射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）
圖表105：2022-2027年中國(guó)通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表106：2021年全球通訊基帶廠商市場(chǎng)份額占比分析（單位：%）
圖表107：2020年中國(guó)主流家電企業(yè)在家電控制芯片領(lǐng)域的布局
圖表108：2015-2021年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量（單位：億臺(tái)，%）
圖表109：2015-2020年中國(guó)桌面電子計(jì)算機(jī)整機(jī)及外圍設(shè)備銷售量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表110：2015-2020年中國(guó)家庭筆記本電腦擁有率（單位：%）
圖表111：2019-2020年計(jì)算機(jī)制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)及利潤(rùn)增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表112：2020年全球PC廠商市場(chǎng)份額分析（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）
圖表113：2015-2020年中國(guó)無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表114：2020年全球無(wú)線通信設(shè)備公司市場(chǎng)份額分布情況（單位：%）
圖表115：2022-2027年中國(guó)無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表116：2019-2020年全球數(shù)碼相機(jī)及細(xì)分產(chǎn)品出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表117：2020年中國(guó)相機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品類型關(guān)注比例分布（單位：%）
圖表118：2020年國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)品牌關(guān)注度分布情況（單位：%）
圖表119：國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)影響因素分析
圖表120：2011-2021年彩色電視機(jī)產(chǎn)量（單位：億臺(tái)）