快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量要求。

　　方便：X熒光光譜儀部分機型采用進(jìn)口電制冷半導(dǎo)體探測器

　　詳細(xì)介紹

　　XRF測厚儀-金屬電鍍層膜厚儀-原廠天瑞儀器性能特點

　　快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量要求。

　　方便：X熒光光譜儀部分機型采用進(jìn)口電制冷半導(dǎo)體探測器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測試更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。

　　XRF測厚儀無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

　　：超高，可達(dá)0.001um

　　性價比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

　　簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

　　集成電路是國民經(jīng)濟首要突破的行業(yè)，中國現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎(chǔ)。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量，電鍍檢測重中之重！x射線熒光膜厚測厚儀為集成電路的發(fā)展，PCB線路板加工業(yè)的質(zhì)量保駕護航。 的詳細(xì)信息x射線熒光膜厚測厚儀可用于電力行業(yè)高壓開關(guān)柜所用的鍍銀件厚度測試，鍍錫測試。也可以用于首飾類產(chǎn)品的鍍銀層測厚，PCB線路板的鍍銀厚度分析。

　　的詳細(xì)信息

　　XRF測厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析，也比切片法具有更快的分析效率。

工作原理

　　被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。

　　由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

　　以PCB線路板工業(yè)為例，詳細(xì)了解x射線膜厚測厚儀的功能：

　　下面介紹一款x射線膜厚測厚儀THick800A。利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應(yīng)用中，多采用實際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試