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　　因設(shè)計(jì)內(nèi)容的不同，設(shè)計(jì)的工作量的大小價(jià)格不等

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產(chǎn)品概述：

　　HL-ESD-III嵌入式綜合實(shí)驗(yàn)箱從單片機(jī)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的特點(diǎn)出發(fā)，將基礎(chǔ)電路功能一體化、創(chuàng)新拓展型功能模塊化，兼顧演示驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、又考慮到綜合設(shè)計(jì)和創(chuàng)新研究性實(shí)驗(yàn)以及擴(kuò)展需要。支持多種CPU開發(fā)試驗(yàn)，使用1個(gè)實(shí)驗(yàn)箱底板，可以配8051、STM32、DSP28335、CPLD/FPGA等多種CPU核心板，還可定制其他型號(hào)單片機(jī)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)多種CPU芯片的支持。

　　產(chǎn)品參數(shù)：

　　產(chǎn)品名稱：嵌入式綜合試驗(yàn)箱 HL-ESD-III

　　底板功能：數(shù)碼管、LED、蜂鳴器、按鍵、繼電器、液晶屏、外置看門狗、CAN通信、485通信、RS232通信、創(chuàng)新接口、ADC接口、DAC接口、直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、DS18B20等

　　擴(kuò)展模塊：16*16點(diǎn)陣、熱敏電阻、光敏電阻、數(shù)字溫度傳感器、熱電偶、人體紅外、壓力傳感器、可燃?xì)�、霍爾傳感器、光電開關(guān)等

　　核 心 板：支持機(jī)STC51單片、STM32F407單片機(jī)、DSP28335處理器