千然電子對(duì)產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標(biāo)記,以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線(xiàn)貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī),貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。此外,為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理,所有操作、組裝和測(cè)試都必須在能夠控制靜電的設(shè)備上進(jìn)行。
定期檢查,以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物,會(huì)對(duì)子組件造成各種危害,因此應(yīng)特別保護(hù)第三接地端子的接頭。嚴(yán)禁堆積如山,造成身體傷害。裝配面上應(yīng)有特殊類(lèi)型的支架,根據(jù)型號(hào)分別放置。
SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術(shù),是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝,形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(THT)相比,SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳:對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊(后焊):對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板:對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶(hù)所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。