公開(kāi)！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報(bào)價(jià))，客戶(hù)涵蓋衛(wèi)星通信、廣電，制造、科研、教育、電力、能源、通信、商務(wù)休閑等眾多領(lǐng)域。

公開(kāi)！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報(bào)價(jià))， 幾乎可以模擬任何硬件設(shè)備。QEMU 將這些指令轉(zhuǎn)譯給真正的硬件。對(duì)應(yīng)QEMU進(jìn)程的一個(gè)線程。SystemCSystemC是一個(gè)支持系統(tǒng)建模的開(kāi)源的C++ library。然后將此模型轉(zhuǎn)化為RTL并基于此模型上開(kāi)發(fā)軟件。

圖7 SoC系統(tǒng)框圖在設(shè)計(jì)移植到OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)后，Runtime Server端采用QEMU模擬運(yùn)行ARMv8，并通過(guò)TLM Wrapper將其掛載到AMBA總線上。

公開(kāi)！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報(bào)價(jià))， 同時(shí)使用QEMU實(shí)現(xiàn)ARMv8的軟件模型。并通過(guò)TLM Wrapper將其掛載到AMBA總線上。GPIO Transactor掛載到AMBA總線上。Runtime Server和OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)之間通過(guò)SCE-MI協(xié)議進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真。使QEMU模擬的設(shè)備能夠與SystemC開(kāi)發(fā)的模塊進(jìn)行通信?？蓪⒍鄠€(gè)TLM模型連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。負(fù)責(zé)將AXI接口設(shè)備適配到AMBA Router總線上。由CPU作出響應(yīng)處理。許多全流程驗(yàn)證工作都依賴(lài)于硬件仿真來(lái)完成。主要用于確認(rèn)代碼功能的正確性。包括早期的功耗分析、系統(tǒng)環(huán)境構(gòu)建和邏輯調(diào)試等。

GPIO Transactor掛載到AMBA總線上。Runtime Server和OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)之間通過(guò)SCE-MI協(xié)議進(jìn)行軟硬件協(xié)同仿真。圖8 QEMU混合仿真系統(tǒng)框圖TLM Wrapper，建立一套基于TLM模型的通信機(jī)制，將QEMU包裝成TLM模型，使QEMU模擬的設(shè)備能夠與SystemC開(kāi)發(fā)的模塊進(jìn)行通信。AMBA Router，以軟件形式模擬AMBA總線，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)的AMBA路由機(jī)制和仲裁機(jī)制，可將多個(gè)TLM模型連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。AXI TLM，是一個(gè)基于AXI總線的TLM模型，負(fù)責(zé)將AXI接口設(shè)備適配到AMBA Router總線上。

公開(kāi)！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報(bào)價(jià))， 國(guó)產(chǎn)硬件仿真混合驗(yàn)證平臺(tái)，深度解析！在芯片前端設(shè)計(jì)的功能性驗(yàn)證階段起到了關(guān)鍵的作用。適合大型設(shè)計(jì)從模塊級(jí)、芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的仿真驗(yàn)證。常用于架構(gòu)設(shè)計(jì)、前期開(kāi)發(fā)、模塊開(kāi)發(fā)、IP開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)深度調(diào)試等芯片開(kāi)發(fā)階段。其中在線仿真器代替實(shí)際硬件以便在實(shí)際系統(tǒng)環(huán)境中運(yùn)行和測(cè)試。而無(wú)需等待硬件原型的生產(chǎn)。并提高終產(chǎn)品的質(zhì)量。將運(yùn)行在軟件上的Testbench和運(yùn)行在硬件仿真系統(tǒng)中的DUT進(jìn)行事務(wù)級(jí)層面的軟硬聯(lián)合驗(yàn)證。即在主機(jī)上運(yùn)行的Testbench和在硬件仿真上運(yùn)行的DUT是通過(guò)無(wú)時(shí)序的事物進(jìn)行交互。因?yàn)榉抡娴慕裹c(diǎn)從每個(gè)時(shí)鐘周期的具體操作轉(zhuǎn)移到了更高級(jí)別的事務(wù)。可以提真的效率。允許工程師同時(shí)觀察和調(diào)試系統(tǒng)的硬件和軟件部分。

IRQ TLM，則是中斷TLM模型，負(fù)責(zé)將設(shè)備的中斷信號(hào)經(jīng)TLM2C發(fā)送給QEMU模擬的CPU，由CPU作出響應(yīng)處理?？偨Y(jié)當(dāng)前，許多全流程驗(yàn)證工作都依賴(lài)于硬件仿真來(lái)完成。在早期，硬件仿真主要被用于代碼設(shè)計(jì)的后端階段，主要用于確認(rèn)代碼功能的正確性。然而，隨著設(shè)計(jì)流程時(shí)間需求的加劇，更多的步驟開(kāi)始被集成到硬件仿真中，包括早期的功耗分析、系統(tǒng)環(huán)境構(gòu)建和邏輯調(diào)試等。同時(shí)，硬件仿真系統(tǒng)的專(zhuān)用化趨勢(shì)日益顯著。對(duì)于那些需要處理大量數(shù)據(jù)，但算法相對(duì)單一的應(yīng)用領(lǐng)域，例如加密算法和WIFI應(yīng)用等，他們對(duì)仿真的需求正在逐步增大。在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和特性，可能需要采用不同的仿真驗(yàn)證模式。

公開(kāi)！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報(bào)價(jià))， 在不同的芯片設(shè)計(jì)階段，可以選擇合適的仿真加速方法，來(lái)提升驗(yàn)證效率。電路內(nèi)仿真（In-Circuit Emulation，ICE仿真）電路內(nèi)仿真是使用在線仿真器（In-Circuit Emulator）進(jìn)行具有特定調(diào)試技術(shù)的硬件仿真加速，其中在線仿真器代替實(shí)際硬件以便在實(shí)際系統(tǒng)環(huán)境中運(yùn)行和測(cè)試。此方法允許工程師在實(shí)際的系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試，而無(wú)需等待硬件原型的生產(chǎn)。這可以大大加速開(kāi)發(fā)過(guò)程，并提高終產(chǎn)品的質(zhì)量。將運(yùn)行在軟件上的Testbench和運(yùn)行在硬件仿真系統(tǒng)中的DUT進(jìn)行事務(wù)級(jí)層面的軟硬聯(lián)合驗(yàn)證。即在主機(jī)上運(yùn)行的Testbench和在硬件仿真上運(yùn)行的DUT是通過(guò)無(wú)時(shí)序的事物進(jìn)行交互。

QEMU通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)SCEMI協(xié)議和硬件仿真器通信，硬件仿真器上可運(yùn)行SOC外設(shè)等IP，從而實(shí)現(xiàn)完整的混合仿真環(huán)境。圖3 QEMU混合仿真混合仿真帶來(lái)的好處混合仿真帶來(lái)了諸多好處，主要表現(xiàn)在軟件開(kāi)發(fā)和集成測(cè)試的工作可以大幅度提前，顯著地縮短了項(xiàng)目周期。在應(yīng)用混合驗(yàn)證之前，軟硬件開(kāi)發(fā)和集成測(cè)試往往要等待硬件設(shè)計(jì)完成后才能開(kāi)始，這將會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目周期延長(zhǎng)。而在使用混合驗(yàn)證之后，軟硬件開(kāi)發(fā)和集成測(cè)試可以在硬件設(shè)計(jì)階段同時(shí)進(jìn)行，這樣將會(huì)顯著地縮短整個(gè)項(xiàng)目周期。圖4 使用混合驗(yàn)證前圖5 使用混合驗(yàn)證后基于OmniArk和QEMU的混合仿真思爾芯自主研發(fā)的OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)，采用超大規(guī)模可擴(kuò)展陣列架構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)容量大10億門(mén)。