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廣州美國PCB三軸加速度傳感器資料(推薦之二:2024已更新)

時間:2025-01-23 07:24:47 
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差分偏移是指一個信號比另一個信號更早到達(dá)的情況。墓碑是指在焊接過程中,元件的一側(cè)從電路板上脫落。如果一個信號通過一個通孔,那么差分對中的另一個信號也必須通過一個通孔。當(dāng)使用填充通孔時,要確保填充后的焊盤表面是平面的,確保元件的水平放置,以避免墓碑狀。在差分對中,每條線路上的通孔數(shù)量應(yīng)該是相同的。盡可能地避免在差分對上設(shè)置通孔。在差分對上使用通孔--差分對布線要求導(dǎo)線的長度相等,以避免差分延時偏移。

PCB中可能的噪聲源通常,過度的噪聲也可能是由于浮動地或不正確的接地連接造成的。還有一種混合配置,即低頻時使用單點,高頻時使用多點。如果PCB上信號的頻率低于1MHz,一般來說,一個單點接地就足夠了,而對于高頻電路,是多點或星形接地連接,如圖1所示。在數(shù)字電路中,電流尖峰是在晶體管開關(guān)期間產(chǎn)生的(通-斷和通-斷轉(zhuǎn)換),而在模擬電路中,它們是由負(fù)載電流的變化決定的。在PCB上,噪聲通常是由某些電信號上出現(xiàn)的電流尖峰產(chǎn)生的。

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