北京基恩士控制器(現(xiàn)在/介紹)上海持承,ORP的測量表明蝕刻劑的活性。它是衡量蝕刻劑的相對導電性，以毫伏表示。ORP表示銅離子與銅離子或鐵離子與鐵離子之間的關(guān)系。當銅被蝕刻時，蝕刻劑從銅/鐵的狀態(tài)變?yōu)殂~/鐵的狀態(tài)。ORP值越高，蝕刻劑的效率就越高，而ORP值低則表明蝕刻劑的速度慢，效率低。

如果你不需要直接在樹脂塞孔上焊接，那么孔中孔通常是足夠的。不導電樹脂(NonConductiveEpoxy塞孔材料后兩種原因通常被稱為"盤中孔"(via-in-pad或"盤中孔鍍覆層“(via-in-padplatedover，兩者的關(guān)鍵區(qū)別在于是否需要在樹脂塞住的孔上加電鍍銅覆蓋。

兩相混合式步進電機步距角一般為8°0.9°，相混合式步進電機步距角一般為0.72°0.36°。以三洋全數(shù)字式交流伺服電機為例，對于帶標準2000線編碼器的電機而言，由于驅(qū)動器內(nèi)部采用了倍頻技術(shù)，其脈沖當量為360°/8000=0.5°。對于帶17位編碼器的電機而言，驅(qū)動器每接收1312個脈沖電機轉(zhuǎn)一圈，即其脈沖當量為360°/1312=0.°，是步距角為8°的步進電機的脈沖當量的1/655。也有一些高性能的步進電機通過細分后步距角更小一控制精度不同交流伺服電機的控制精度由電機軸后端的旋轉(zhuǎn)編碼器。

電氣測試導電性對任何PCB都是至關(guān)重要的，測量PCB的漏電電流的能力也是至關(guān)重要的。關(guān)于詳細的電氣測試內(nèi)容和方法，請參考"了解PCB電子測試"。清潔度印刷電路板的清潔度是對電路板抵抗環(huán)境因素（如腐蝕和潮濕）能力的測試。

這可以在用顯微鏡觀察電路板的橫截面積時發(fā)現(xiàn)。額外成本的原因不僅是多余的厚度，還包括額外的運輸重量質(zhì)量工藝***和增加的勞動時間。PCB制造中的層壓空隙和分層控制隨著銅重量的增加，整體成本也隨之上升。自然地，制造時間也會更多。制造成本層壓空隙是指電路板中沒有環(huán)氧樹脂。

電源元件應相互靠近并放置在同一層，以減少通孔之間可能產(chǎn)生的電感。高頻元件的定位應使其具有盡可能短的導線。為了使集成電路相互去耦，可以使用多層陶瓷電容器，根據(jù)信號頻率選擇電容值（例如，頻率在15兆赫以下時為0.1μF，頻率更高時為0.01μF。去耦（或旁路）電容應盡可能靠近有源元件的每個電源引腳，從而減少信號切換時的電流尖峰，并避免反彈到地面。雖然價格較高，但高電容的鉭電容比傳統(tǒng)的電解電容具有更高的質(zhì)量和性能。秘訣4-使用去耦電容元器件如何放置在PCB上也對降低噪聲起著關(guān)鍵作用。

通過這一過程收集的數(shù)據(jù)又可以幫助工程師了解的原因，并優(yōu)化設(shè)計或制造過程。在實際使用條件下檢查性能（這是其他測試無法實現(xiàn)的）。測試的工作條件可包括溫度電壓/電流工作頻率或與設(shè)計相關(guān)的任何其他工作條件。產(chǎn)品可靠性更高。

有一些開源的機械鍵盤設(shè)計，你可以使用。這些部件是即插即用的，用戶可以選擇品牌類型顏色，甚至可以對每一個鍵進行編程，以獲得完全定制的獨特鍵盤。如何打造定制機械鍵盤幸運的是，你不需要從頭開始。在今天的市場上，鍵盤中的每個部件都可以定制。

這可能會增加整個PCB的成本。這個過程很耗時，也很昂貴。除非設(shè)計上需要，否則要避免盲孔和埋孔--這些孔需要更多的鉆孔時間和額外的層壓。疊層和交錯通孔--選擇交錯通孔而不是疊層通孔，因為疊層通孔需要進行填充和平面化。

空隙含量隨著空氣逃逸路徑長度的增加而增加。由于空隙是在層壓過程中夾帶的空氣袋，在低層壓下盡量減少空隙形成的方法是在真空中堆疊/壓制層壓板。層壓板的樹脂流動會使平均特征空隙直徑從200μm減少到166μm，而空隙含量從5%增加到3%。